请问PCB工艺和MEMS工艺之间的联系与区别?两种工艺里面的一些工艺步骤之间有没有相似之处,本质的区别等

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/06 09:18:33
请问PCB工艺和MEMS工艺之间的联系与区别?两种工艺里面的一些工艺步骤之间有没有相似之处,本质的区别等

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请问PCB工艺和MEMS工艺之间的联系与区别?
两种工艺里面的一些工艺步骤之间有没有相似之处,本质的区别等

请问PCB工艺和MEMS工艺之间的联系与区别?两种工艺里面的一些工艺步骤之间有没有相似之处,本质的区别等
我来解释一下,我深入接触过MEMS工艺.
MEMS工艺：加工目标是制备芯片,加工对象是硅片等半导体基片.具体工艺中继承了IC工艺的诸多步骤,譬如光刻、氧化（干氧+湿氧）、CVD、离子注入等；同时又有自己特有的工艺部分,譬如DRIE（用于加工深槽和可动结构）.概括地讲,MEMS工艺是涵盖一种加法工艺（CVD等）和减法工艺（DRIE、湿法腐蚀等）.
PCB工艺：加工目标是连接多个不同的电路元件,例如芯片、电阻、电容等元器件；加工对象是不同的铜连接线的布局和布线.PCB工艺一般电子电路设计工程师都无需接触,均可在工厂里操作.具体来讲,PCB设计工程师只需给一张你做好的版图,发给PCB厂商,一周内基本都做的了.
所以,MEMS工艺和PCB工艺是两种截然不同的工艺,不管从加工对象、目标方面来讲,还是工艺具体内容、细节来讲来讲都有本质的区别.前者是前道做芯片的,后者是基于芯片做小系统的；前者需要开发、探索的东西许多,后者则相对成熟的多.
纯手打,如能解决问题,请采纳,需分.

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