PCB中CAF是什么意思?

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/04/29 17:49:58
PCB中CAF是什么意思?

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CAF:印制板基材的耐离子迁移性
印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象,是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后,在电场作用下,导线之间析出树枝状金属的状态,或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移(CAF),从而降低了导线间的绝缘,上节已经分析了无铅焊接时的高温对印制板CAF的影响.为了降低CAF现象的产生,对SMT印制板应考虑选择耐CAF性能高的基材.耐热性好、低吸湿率的基材和产品低湿度的工作环境有利于防止CAF现象.必要时在将印制板组装件清洗合格后,表面再进行敷形涂覆可以降低CAF产生的可能性.