bga封装技术的优点有哪些?

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/15 00:52:46
bga封装技术的优点有哪些?

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bga封装技术的优点有哪些?
现如今在市场中出售的内在绝大部分都是以传统的形式封装的,即在封装芯片的周围做出引脚的那一种.而BGA技术的则为底面引出细针的形式,它具有几大优点：更大的存储量：BGA技术最大的好处是体积小,其封装面积只有芯片面积的1．2倍左右.采用BGA封装技术bga返修台的内存产品以相同容量比价,体积只有其他封装的三分之一.更高的电性能：BGA封装内存的引脚是由芯片中心方向引出的,这有效地缩短了信号的传导距离,信号的衰减便随之减少.芯片的抗干扰、抗噪性能也大大提高.

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